Agilex™ 7 R24C SoC FPGA
モジュール上のシステム
iG-G51M®
- Agilex™ 7 R24C SoC Fシリーズ AGF 006、AGF008、AGF012、AGF014、AGF019、AGF022、AGF023、およびAGF027
- 最大2,692万個のロジック要素
- 2 x 144Mb QDR-IV (FPGA 用) (18 ビット)
- 最大12GbpsのFGTトランシーバー58個
- 最大4GbpsのFGTトランシーバー32個
- 最大16GbpsのFGTトランシーバー17.2個
- フォームファクター：110mm x 75mm (OREN+)
ドキュメント
ソフトウェア
| 特長 | Details |
|---|---|
| Agilex 7 R24C SoC FPGA | 互換性のある Agilex 7 F シリーズ – Agilex 7 AGF 006、AGF 008、AGF 012、AGF 014、AGF 019、AGF 022、AGF 023、AGF 027 ハードプロセッシングシステム（HPS）
フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）
HPS用ECC付き8GB DDR4 SDRAM（64ビット+8ビット）（拡張可能） |
| 基板対基板コネクタインターフェース | HPS（ハードプロセッサシステム）から
SDM（セキュアデバイスマネージャー）から
HPSからFPGAへ
FPGAから
|
| 一般的な特徴 |
|
- USB Micro AB コネクタ経由の UART デバッグ x 1
- RJ45 MagJack 経由のギガビット イーサネット x 2
- USB2.0 OTG（Micro ABコネクタまたはType-Cコネクタ経由）x 1
- データ UART (CTS および RTS 付き) x 1
- 標準SDコネクタ（オプション）
- SDI ビデオ入力（HD BNC コネクタ経由）× 1
- SDI ビデオ出力（HD BNC コネクタ経由）x 1
- SFP+コネクタ x 1
- QSFP28/QSFP+/QSFPコネクタ x 1
- FMCハイピンカウント（HPC）コネクタ x 1
- FMC+ ハイピンカウント（HPC）コネクタ x 1
- クロックシンセサイザー/ジェネレーター x 2
- JTAGコネクタ×1
- 16ビットIOエクスパンダー x 3
- I2Cエクスパンダー×1
- 20ピンGPIOヘッダー×1
- 電源オン/オフDIPスイッチ×1
- リセットプッシュボタンスイッチ x 1
- RTCコインセルホルダー×1
- 12Vファンヘッダー×1
- フォームファクター：140mm×170mm
- 動作温度：-20°C〜+ 85°C
高度に統合されたシステム オン モジュールでは、熱設計が非常に重要な要素です。iWave は、Agilex 7 SoC FPGA SOM 用のファン シンク ソリューションをサポートしています。
よくあるご質問
Agilex™ システム・オン・モジュールは、実証済みのシグナルインテグリティ、DDRチューニング、電源シーケンスを備えた、量産対応のFPGAプラットフォームを提供します。開発リスクの軽減、設計サイクルの短縮、そして高性能組み込みシステムの市場投入までの期間短縮を実現します。
Agilex™ FPGAシステムオンモジュールは、ブートローダー、カーネル、ルートファイルシステムを含むYoctoベースのLinux BSPをサポートしています。また、Nios® V（RISC-V）プロセッサ向けのAltera HALを介してベアメタル開発もサポートしています。
はい。Agilex™ ソリューションは、工場およびアプリケーションのイメージ管理を備えたリモート システム アップデート (RSU) をサポートしており、安全なフォールバック、信頼できるリカバリ、信頼性の高いフィールド アップグレードを実現します。
- 超高速ネットワークとコンピューティングのスケーラビリティ
- 高精度な時間同期と決定論的ネットワーク
- RF最適化クロックと電源アーキテクチャ
- コンパクトでピン互換、すぐに導入可能な設計
高速 PCIe 接続、動的な FPGA 再構成、堅牢な Linux サポートを備えた Agilex™ は、AI、ネットワーク、データ センター、高性能組み込みシステムの高速化を実現します。
