Zynq™ 7000 SoC SODIMM システム オン モジュール

iG-G28M®

  • CLG7000 パッケージ搭載の Zynq 400 SoC
  • 互換性のあるZynq 7000 SoC – 7007S、Z-7014S、Z-7010、Z-7020
  • 512MB DDR3 RAM(最大1GBまで拡張可能)および8GB eMMC
  • 200ピンSODIMMエッジコネクタ
  • 最大120個のFPGA IO
  • Wi-Fi および Bluetooth 接続
お問い合わせ先

ドキュメント

特長 Details
Zynq 7000 SoC – 7007S、Z-7014S、Z-7010、Z-7020 シングル/デュアルアーム Cortex-A9 @866MHz
最大85万個のロジックセル
RGMII イーサネット PHY トランシーバー
USB2.0 ULPIトランシーバー
WiFi & BT コンボモジュール
メモリとストレージ 512MB DDR3 RAM(最大1GBまで拡張可能)
8GB eMMC フラッシュ(アップグレード可能)
マイクロSD(オプション)
2MB QSPIブートフラッシュ
SODIMMエッジコネクタインターフェース PSブロックより

    • ギガビットイーサネット×1
    • USB2.0 OTG x 1
    • デバッグUART x 1
    • I2C×1
    • JTAG
    • SD(4ビット)×1(オプション)

PLブロックから

    • 34LVDS/12SE FPGA IO
    • 最大10個のクロック対応LVDS/SEピン
    • 最大16個の12ビット1Mbpsアナログ入力チャンネル
一般的な特徴
  • 電源入力: SODIMMエッジ経由3.3V
  • 動作温度:-40°C〜+ 85°C
  • フォームファクター: 67.6mm x 37mm
  • BSP サポート: Linux BSP:- Petalinux/Vivado 2020.2
  • 環境仕様: RoHSおよびREACH準拠
  • コンプライアンス: CE*

*進行中
img
  • RJ45MagJack経由のギガビットイーサネット
  • MicroABコネクタ経由のUSB2.0 OTG
  • 標準SDコネクタ
  • 最大 98 個のシングルエンド (SE) IO/34 個の LVDS IO を備えた FMC ハイピンカウント (HPC) コネクタ
  • デュアルPMODコネクタ
  • JTAGコネクタ
  • USB MicroABコネクタ経由のUARTデバッグ
  • RTCコインセルホルダー
  • 動作温度:-20°C〜+ 85°C
  • フォームファクター:100mm x 72mm

購入する

img
img

高度に統合されたシステムオンモジュールでは、熱設計が非常に重要です。iWaveは、Zynq 7000 SoM向けのヒートシンクとヒートスプレッダーソリューションをサポートしています。

購入する

img

製品設計プロセス

当社の設計プロセスは、革新性、品質、コラボレーションによってお客様のビジョンを現実に変えます。

もっと詳しく知る

img

認定と資格

認証と資格認定を通じてコン​​プライアンス、品質、信頼を確保します。

もっと詳しく知る

img

製品ライフサイクル管理

長寿命、信頼性、シームレスな製品進化を保証します。

もっと詳しく知る

img

機械サービス

信頼性が高く、高性能な機械ソリューションを実現する精密エンジニアリング。

もっと詳しく知る

ビデオサムネイル
YouTube再生アイコン
ビデオサムネイル
YouTube再生アイコン
ビデオサムネイル
YouTube再生アイコン
img

Zynq™ UltraScale+™ MPSoCのビデオ遅延

もっと詳しく知る
img

Zynq™ UltraScale+™ 用ベアメタルソフトウェア

もっと詳しく知る
img

RFSoCおよびMPSoCフレームワークを用いたSDR開発

もっと詳しく知る
img

ZU19EG SoM の宇宙および衛星アプリケーション

もっと詳しく知る
img

地上ベースのSDR用のZU4EV SoM

もっと詳しく知る
img

ZU19EG SoMの無線無線

もっと詳しく知る