i.MX 6 UL/ULL/ULZ SODIMM
モジュール上のシステム

iG-G18M-SODIMM®

  • i.MX 6 UL/ULL/ULZ CPU(Arm Cortex-A7、528MHz)
  • Arm Cortex-A9 i.MX 6 Q/D/S SODIMM SOMと互換性あり
  • 256MB DDR3 最大1GBまで拡張可能
  • 6mm x 29mm SODIMMフォームファクター
  • -40°C ~ +85°C(工業用)、0°C ~ +70°C(商業用)
  • Linux 4.1.15
お問い合わせ先

ドキュメント

特長 Details
CPU i.MX 6 UL: Cortex-A7@696MHz
i.MX 6 ULL: Cortex-A7@900MHz
i.MX 6 ULZ: Cortex-A7@900MHz
メモリとストレージ 256MB DDR3(最大1GBまで拡張可能)
256MB NANDフラッシュ(拡張可能)
Micro SDスロット(オプション)
eMMCフラッシュ(オプション)
QSPIフラッシュ(オプション)
エッジコネクタの機能 デバッグUART x 1
データUART x 3
缶×2
SD(4ビット)×1
10/100 MBPS イーサネット x 2*(ULZ では利用できません)
USB OTG x 2
24bpp RGB ディスプレイ (ULZ では利用できません)
8ビットパラレルカメラ(ULZでは利用できません)
I2SオーディオまたはJTAG
I2C×1
PWM x 2
GPIO
OSサポート Linux 4.1.15
一般的な特徴 電源入力: SODIMM エッジ経由 3.3V @ 1A
フォームファクター: 67.6mm x 29mm
動作温度: 0°C~+70°C 商用、
-40°C~+85°C 工業用
環境仕様: RoHS3およびREACH準拠
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  • 10/100MBPS イーサネット ジャック x 2 (ULZ では利用できません)
  • USB 2.0 ホスト タイプ A x2
  • USB 2.0 OTG タイプ-micro AB x1
  • 4.3インチLCD(抵抗膜方式タッチパネル搭載)1
  • 抵抗膜方式タッチコントローラー
  • マイクロSD x1
  • I2S コーデック経由のオーディオ入力/出力ジャック x1
  • 8ビットCSIカメラポート
  • USBデバッグポート(シリアルからUSBへの変換)x1
  • CANポート×1
  • データUARTヘッダーx1
  • GPIOヘッダー
  • JTAG ヘッダー x1 (オーディオと多重化)
  • バックアップバッテリー付きRTC

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熱設計:高度に統合されたシステムオンモジュールにとって、熱設計は非常に重要な要素です。iWaveは、i.MX 6 UL、ULL、ULZ SODIMM SOM用のヒートシンクおよびヒートスプレッダソリューションをサポートしています。

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認定と資格

認証と資格認定を通じてコン​​プライアンス、品質、信頼を確保します。

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