ドキュメント
設計サポート
ソフトウェア
| 特長 | Details |
|---|---|
| CPU | i.MX 6 UL: Cortex-A7@696MHz i.MX 6 ULL: Cortex-A7@900MHz i.MX 6 ULZ: Cortex-A7@900MHz |
| メモリとストレージ | 256MB DDR3(最大1GBまで拡張可能) 256MB NANDフラッシュ(拡張可能) Micro SDスロット(オプション) eMMCフラッシュ(オプション) QSPIフラッシュ(オプション) |
| エッジコネクタの機能 | デバッグUART x 1 データUART x 3 缶×2 SD(4ビット)×1 10/100 MBPS イーサネット x 2*(ULZ では利用できません) USB OTG x 2 24bpp RGB ディスプレイ (ULZ では利用できません) 8ビットパラレルカメラ(ULZでは利用できません) I2SオーディオまたはJTAG I2C×1 PWM x 2 GPIO |
| OSサポート | Linux 4.1.15 |
| 一般的な特徴 | 電源入力: SODIMM エッジ経由 3.3V @ 1A フォームファクター: 67.6mm x 29mm 動作温度: 0°C~+70°C 商用、 -40°C~+85°C 工業用 環境仕様: RoHS3およびREACH準拠 |

- 10/100MBPS イーサネット ジャック x 2 (ULZ では利用できません)
- USB 2.0 ホスト タイプ A x2
- USB 2.0 OTG タイプ-micro AB x1
- 4.3インチLCD(抵抗膜方式タッチパネル搭載)1
- 抵抗膜方式タッチコントローラー
- マイクロSD x1
- I2S コーデック経由のオーディオ入力/出力ジャック x1
- 8ビットCSIカメラポート
- USBデバッグポート(シリアルからUSBへの変換)x1
- CANポート×1
- データUARTヘッダーx1
- GPIOヘッダー
- JTAG ヘッダー x1 (オーディオと多重化)
- バックアップバッテリー付きRTC


熱設計:高度に統合されたシステムオンモジュールにとって、熱設計は非常に重要な要素です。iWaveは、i.MX 6 UL、ULL、ULZ SODIMM SOM用のヒートシンクおよびヒートスプレッダソリューションをサポートしています。



